kapcsoló PCB gyártás

kapcsoló PCB gyártás nagy sűrűségű hálózatokhoz

A kapcsoló PCB-k általában 12 vagy több rétegű többrétegű szerkezettel és 9:1 feletti képaránnyal vannak kialakítva, hogy megfeleljenek a nagy sűrűségű szerelés és a komplex jelátvitel igényeinek.

Leírás
A vonalvastagság és a távolság eléri a 0,075 és 0,090 mm-t, a furatátmérő pedig 0,225 mm, így alkalmasak nagy sűrűségű összeköttetésekhez. A kapcsoló PCB gyártásában általában hibrid préselési eljárásokat alkalmaznak, főként ultra alacsony veszteségű, nagy sebességű anyagokat keverve standard FR4 anyagokkal, hogy egyensúlyt teremtsenek a jel teljesítménye és a költségkontroll között. A PCB elrendezése általában nagyszámú optikai modult vagy nagysebességű csatlakozó interfészt tartalmaz. A nagyfrekvenciás és nagysebességű jelek beillesztési veszteségére és jelintegritására vonatkozó követelményeknek való megfelelés érdekében a tervezés során széles körben alkalmazzák az olyan fejlett technológiákat, mint a hátsó fúrás és a gyanta dugólyukak + POFV.

A kapcsoló PCB gyártás főbb jellemzői

  • Többrétegű szerkezet, általában 12 vagy több réteggel, komplex hálózati eszközök tervezéséhez alkalmas.
  • Magas oldalarány, 9:1 vagy annál nagyobb, amely támogatja a nagy sűrűségű vertikális összeköttetést.
  • Finom áramköri kivitelezés, minimális vonalszélességgel/távolsággal 0,075/0,090 mm, amely megfelel a nagysebességű jelátvitel követelményeinek.
  • Minimális furatátmérő 0,225 mm, alkalmas nagy sűrűségű összekapcsolásra és miniatürizált tervezésre.
  • Hibrid préselési eljárás, amely az Ultra Low Loss nagy sebességű anyagokat kombinálja a standard FR4-gyel a kiegyensúlyozott teljesítmény és költség érdekében.
  • Számos nagysebességű interfész elrendezés, amely több optikai modul és nagysebességű csatlakozó alkalmazáshoz alkalmas.
  • Támogatja a hátsó fúrást és a gyanta dugólyukakat + POFV folyamatokat, jelentősen csökkentve a jelbeviteli veszteséget és javítva a jel integritását.
  • Testreszabható méretek, rétegek száma, speciális folyamatok és interfész elrendezések az ügyfél igényeinek megfelelően.

Fő alkalmazások

  • Különböző nagy teljesítményű hálózati kapcsoló alaplapok és bővítőkártyák.
  • Adatközpontok és felhőalapú számítástechnikai platformok központi kapcsolóberendezései.
  • Nagy sebességű útválasztók és gerinchálózati kommunikációs berendezések.
  • Központi kapcsolóberendezések nagyvállalati hálózatokhoz és nagyvárosi hálózatokhoz.
  • Nagysebességű összekötő modulok 5G kommunikációs bázisállomásokban és átviteli hálózatokban.
  • Egyéb hálózati és kommunikációs berendezések, amelyek szigorú követelményeket támasztanak a nagy sebességű jelekkel és a nagy sűrűségű összeköttetésekkel szemben.