Mit jelent a „stack-up level” kifejezés a nyomtatott áramköri lapokban?

A PCB (nyomtatott áramköri lap) gyártás területén a „stack-up level” (rétegszám) általában a HDI lapokban lézerfúrással kialakított mikroátmenetek rétegeinek számát jelenti. Minél magasabb a rétegszám, annál összetettebb a lap belsejében található nagy sűrűségű összekötő szerkezet.

A lézerfúrást főként nagy sűrűségű összeköttetések (HDI) táblákban mikroátvezetések létrehozására használják. A fúrás után ezek a mikroátvezetések galvanizálási folyamatokon mennek keresztül, például galvanizálással, ami megbízható kapcsolatot biztosít a különböző vezető rétegek között. A mikroátvezetések rétegek számának növelése jelentősen javítja a PCB útvonal sűrűségét és elektromos teljesítményét, miközben helyet takarít meg, hogy megfeleljen a modern elektronikai termékek miniatürizálási és magas integrációs követelményeinek.

A vak átmenetek és a rejtett átmenetek valójában lézerfúrás és azt követő metallizálás után kialakított metallizált lyukak, amelyek elektromos kapcsolatot biztosítanak a különböző rétegek között.

Arétegek számaa PCB-knél tükrözi a nagy sűrűségű összekötő struktúra komplexitását, és a HDI technológia fontos mutatója. A rétegek ésszerű kiválasztásarétegekés arétegekmegfelelő kiválasztása kulcsfontosságú az elektronikai termékek magas teljesítményének és költséghatékonyságának eléréséhez.

Egyrétegű (1. szint)

Az egyrétegű rétegelt lemez azt jelenti, hogy csak egy réteg lézerrel fúrt mikroátvezetés van, azaz a fémbevonatú mikroátvezetések csak két szomszédos réteg között léteznek. Ez a legegyszerűbb folyamat, a legkisebb gyártási nehézségekkel és költségekkel. A huzalozási sűrűség azonban korlátozott, ami megnehezíti a nagy sebességű, nagy frekvenciájú vagy nagy integráltságú termékek igényeinek kielégítését.

Kettős réteg (2. szint)

A kettős rétegű táblák két réteg lézerrel fúrt mikroátvezetéssel rendelkeznek, amelyek különböző vezető rétegeket tudnak összekötni. A szerkezetek között vannak egymásra helyezett és lépcsőzetes (lépésenkénti) kivitelek is. A kettős rétegű táblák nagyobb vezeték sűrűséget és bonyolultabb áramköri kiviteleket tesznek lehetővé, de a folyamat bonyolultabb és költségesebb, mint az egyrétegű tábláké. A tervezésnek figyelembe kell vennie a jel integritását, az elektromágneses kompatibilitást és a hőkezelést.

Hármas réteg és annál több (3. szint és annál magasabb)

A hármas réteg és annál magasabb réteg három vagy több lézerrel fúrt mikroátmenettel rendelkezik, ami még komplexebb rétegek közötti kapcsolatokat tesz lehetővé. Ezek a NYÁK-ok magas vezetékes sűrűséggel és integrációval rendelkeznek, alkalmasak szerverekhez, fejlett kommunikációs berendezésekhez, repülőgépiparhoz és más nagy teljesítményű elektronikai eszközökhöz. A gyártási folyamat rendkívül bonyolult, nagy nehézségi fokú és költséges, ezért nagy figyelmet kell fordítani a jelintegritásra és az elektromágneses kompatibilitásra.

A „rétegek” és a „rétegek száma” közötti különbség

• Réteg:A PCB-ben található vezető rétegek számát jelenti, például 2 rétegű, 4 rétegű, 6 rétegű táblák. Több réteg erősebb funkcionalitást és teljesítményt biztosít.
• Rétegszint:A HDI-lemezekben lézerfúrással létrehozott mikroátmenetek rétegek számát jelenti. A magasabb rétegek száma összetettebb összekötő struktúrákat jelent.
• Mindkét tényező együttesen befolyásolja a PCB elektromos teljesítményét, integrációját és gyártási költségét. Általában minél nagyobb a rétegek és a rétegszintek száma, annál jobb a PCB teljesítménye, de annál magasabbak a költségek is. Ezért a PCB tervezésénél a gyakorlati alkalmazási igényeknek megfelelően ésszerű egyensúlyt és optimalizálást kell elérni a teljesítmény és a költségek között.