gyantával töltött átmenő PCB a megbízhatóság és a forrasztás javítása érdekében

A gyantával töltött átvezetések feldolgozásának célja

A gyantával töltött átmenő furatok feldolgozásának célja, hogy megakadályozza a forrasztóanyag beáramlását az átmenő furatokba, növelje a lemez megbízhatóságát, és megfeleljen a speciális feldolgozási követelményeknek, például a nagy sűrűségű összeköttetéseknek (HDI).

Főbb jellemzők

1. Gyantával töltött átmenetek:A viákba (általában vak, eltemetett vagy átmenő viákba) gyantát töltenek, majd azt kikeményítik és felületkezelik, hogy a lyukak belsejében ne maradjanak üregek.
2. Sima felület:A gyantával való kitöltés után csiszolás és rézbevonatolás végezhető el, hogy a felület sík legyen, így alkalmas legyen finom lépésű csomagok, például BGA és CSP felszerelésére.
3. Jobb megbízhatóság:Megakadályozza az olyan problémákat, mint a buborékok vagy a forrasztási gömbök a forrasztás során, növelve a vezetési megbízhatóságot és a mechanikai szilárdságot.

Fő alkalmazások

1. Nagy sűrűségű összekötő PCB-k (HDI PCB).
2. Többrétegű táblák, amelyek vak/elrejtett átvezetéseket és átvezetés-dugasztó kialakításokat igényelnek.
3. Magas megbízhatóságú, finom lépésű alkatrészekhez (például BGA és CSP csomagok) tervezett PCB-k.
4. Különleges követelmények a forrasztópaszta átjutásának megakadályozására a átmenő furatokban.

Különbségek a hagyományos átvezetékektől

1. A hagyományos átvezetések általában üresek és csak elektromos csatlakozásra szolgálnak, dugaszolási kezelés nélkül.
2. A gyantával töltött átmenetek PCB-k gyantával vannak kitöltve, így megfelelnek a magasabb feldolgozási és összeszerelési követelményeknek.