CEM-3 kompozit rézbevonatú rétegelt lemez PCB-khez
A CEM-3 egy kompozit rézbevonatú rétegelt lemez, amelyet nyomtatott áramköri lapokhoz (PCB-k) használnak. Előállításához alkáli-mentes üvegszálas szövetet és üvegszálas szőnyeget erősítenek meg epoxigyantával, majd rézfóliát préselnek a felületére. A CEM-3 elektromos teljesítménye, hőállósága és égésgátló tulajdonságai alapvetően összehasonlíthatók az FR-4-ével, de mechanikai szilárdsága kissé alacsonyabb, hőtágulási együtthatója pedig kissé magasabb. A CEM-3 legjellemzőbb tulajdonsága, hogy magja általában fehér vagy világosszürke, felülete sima, könnyen fúrható és megmunkálható, ezért alkalmas kétoldalas PCB gyártáshoz. A CEM-3-at széles körben használják olyan elektronikai termékekben, amelyeknél a teljesítmény és a költségek közötti egyensúly fontos, például háztartási készülékekben, műszerekben és mérőműszerekben, autóelektronikában stb.
A CEM-3 főbb jellemzői
- Elektromos tulajdonságai összehasonlíthatók az FR-4-ével.
- A PTH (átmenő furatok) megbízhatósága magas.
- Sima felület, a magja többnyire fehér vagy világosszürke.
- Jó égésgátló és szigetelő tulajdonságok.
- Könnyen fúrható és megmunkálható.
- Alacsonyabb költségű, mint az FR-4, magas költséghatékonysággal.
- Alkalmas kétoldalas PCB gyártáshoz.
Fő alkalmazási területek
- Műszerek és mérőeszközök.
- Információs eszközök.
- Autóipari elektronika.
- Automatikus vezérlők.
- Játékkonzolok.
- Háztartási készülékek.
- Kommunikációs berendezések.
Általános specifikációk
- Alapvastagság: 1,0 mm, 1,5 mm.
- Réz vastagság: 35 μm.
- Lemez mérete: 1044×1245 mm.
- Felületi bevonatok: HASL (forró levegős forrasztási szintezés), ENIG (elektrolitikus nikkel-arany bevonat), OSP (szerves forrasztási képességet megőrző bevonat).