A süllyesztett átvezetésekegy gyakori speciális furatstruktúra a többrétegű nyomtatott áramköri lapokban. Kizárólag a PCB belső rétegei között találhatók, és nem nyúlnak ki a lap felületére. Más szavakkal, a rejtett átmenő furatok csak két vagy több belső réteget kötnek össze egy többrétegű lapon belül, és nincsenek látható nyílások a külső réteg felületén.
A rejtett átmenő furatok főbb jellemzői
- Csatlakozási módszer:Csak a belső rétegeket köti össze a belső rétegekkel. Nincs látható nyílás a külső rétegek felé.
- Vizuális jellemzők:A rejtett átvezetések a PCB külső felületéről nem láthatók, mivel teljes egészében a lap belsejében vannak.
- Gyártási bonyolultság:A gyártási folyamat bonyolultabb, mint a standard átmenő furatok vagy vak átmenő furatok esetében, mivel rétegenkénti fúrás és a belső rétegek bevonása szükséges a laminálás előtt.
A rejtett átmenő furatok alkalmazási területei
- Növeli a PCB útvonal-sűrűségét és megőrzi a felületi réteg terét.
- Megfelel a miniatürizálás és a nagy teljesítmény iránti követelményeknek olyan prémium elektronikai eszközök esetében, mint a szerverek, a kommunikációs berendezések és az intelligens terminálok.
- Gyakran használják HDI, nagy sűrűségű összekötő lapok tervezésében, vak átmenő furatokkal és átmenő furatokkal kombinálva a tervezési rugalmasság növelése érdekében.