A 26 rétegű PCB-t általában olyan csúcskategóriás berendezésekben használják, amelyek kivételes jelintegritást, interferenciaellenes képességet és útválasztási teret igényelnek. Többrétegű szerkezete segít optimalizálni az energiaelosztást, lehetővé teszi a pontos impedancia-szabályozást, és támogatja az olyan fejlett technológiákat, mint a vak/eltemetett átvezetések és a HDI, megfelelve a nagy sebességű, nagy frekvenciájú és több chipes integrációs alkalmazások követelményeinek.
A 26 rétegű nyomtatott áramköri lap főbb jellemzői
- Az ultra-magas rétegszámú kialakítás támogatja a komplex és nagy sebességű jelvezetést.
- Tachyon 100G és szénhidrogén anyagokat használ a rendkívül alacsony jelveszteség érdekében, így ideális nagy sebességű adatátvitelhez.
- A finom vonalvastagság/távolság és a kis átmenetek technológiája növeli az útválasztási sűrűséget.
- Az egyenletes lapvastagság és a stabil szerkezet nagy méretű hálózati berendezésekhez alkalmas.
- A belső és külső rétegek rézvastagsága egyenletes, erős áramvezető képességgel és kiváló oxidációs ellenállással rendelkezik.
- Az ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) felületkezelés hatékonyan megakadályozza az oxidációt és biztosítja a megbízható forrasztást.
A 26 rétegű PCB-k elsődleges alkalmazási területei
- High-end hálózati kapcsolók.
- Adatközpontok központi kapcsolóeszközei.
- Nagy sebességű útválasztók és optikai kommunikációs rendszerek.
- Nagyvállalati és távközlési szolgáltatói hálózati infrastruktúra.
Főbb paraméterek
- Rétegek:26
- Anyagok:Tachyon 100G, szénhidrogén
- Lapvastagság:3,5±0,35 mm
- Belső/külső réz vastagság:0,33 OZ
- Minimális vonalvastagság/távolság:0,118/0,051 mm
- Minimális furatátmérő:0,225 mm
- Felületi kivitel:ENIG