10 rétegű nyomtatott áramköri lap

10 rétegű nyomtatott áramköri lap 400G optikai modulhoz

A tízrétegű nyomtatott áramköri lap (10 rétegű PCB) egy többrétegű PCB típus, amelyet tíz réteg vezető rézfólia és szigetelő anyagok felváltva történő laminálásával állítanak elő. A 10 rétegű PCB-k hatékonyan javíthatják a jel integritását és az elektromágneses kompatibilitást (EMC), csökkentve a keresztbeszélgetést és a zajinterferenciát.

Leírás

Tízrétegű nyomtatott áramköri lap áttekintése

A tízrétegű nyomtatott áramköri lapok általában több jelréteg-, tápfeszültségréteg- és földréteg-készletet tartalmaznak. A jól megtervezett rétegszerkezetnek köszönhetően több vezetékes teret és kiváló elektromos teljesítményt biztosítanak a komplex, nagy sebességű és nagy sűrűségű áramköri tervezéshez.

A tízrétegű nyomtatott áramköri lapok főbb jellemzői

  • Támogatja a 400 Gbps-os ultraszéles sávú jelátvitelt, hogy megfeleljen a következő generációs adatközpontok és nagysebességű hálózatok igényeinek.
  • 10 rétegű, nagy sűrűségű rétegezést használ a jelintegritás és az áramelosztás javítása érdekében.
  • Nagy teljesítményű M6 (R-5775) anyagokat használ, hogy biztosítsa a megbízhatóságot és az alacsony veszteséget a nagyfrekvenciás környezetekben.
  • A nagy pontosságú vastagság az aranyujj területén és a dugaszprofil biztosítja a modul stabil behelyezését és csatlakozását.
  • A felületkezelés ENEPIG (elektrolitikus nikkel-palládium-arany) és kemény aranybevonatot kombinál, kiváló érintkezési és kopásállóságot biztosítva.
  • Az egyedülálló beágyazott rézblokk hőtervezés hatékonyan javítja a hőkezelést nagy teljesítményű működési körülmények között.

A tízrétegű áramköri lapok főbb alkalmazási területei

  • Alkalmas 400G optikai modulokhoz és QSFP-DD szabványos nagysebességű összekötő termékekhez.
  • Széles körben használják adatközpontokban, nagysebességű hálózati kapcsolókban, útválasztókban és hasonló területeken.
  • Telekommunikációs infrastruktúrában és új generációs optikai átviteli rendszerekben alkalmazzák.
  • Ideális olyan ipari és kommunikációs elektronikus berendezésekhez, amelyek nagy frekvenciát, nagy sebességet és nagy megbízhatóságot igényelnek.

Műszaki adatok

  • Rétegek száma:10
  • Termékmodell:400 Gbps QSFP-DD
  • Anyag:M6, R-5775
  • Kész vastagság tűrés (aranyujj terület):1,0±0,075 mm
  • Dugaszprofil tűrés:±0,05 mm
  • Átmeneti mélyedés:kevesebb, mint 15μm
  • Felületkezelés:ENEPIG + kemény aranybevonat
  • Hőtervezés:beágyazott rézblokk