PCB-gyártásunk HDI, aranybevonat, eltemetett átmenő furatok, hátsó fúrás és fejlett eljárások alkalmazásával biztosítja a kompakt kialakítást, a magas megbízhatóságot és a csúcsminőségű teljesítményt.

Show sidebar
hibrid PCB

A hibrid PCB azt jelenti, hogy vegyes rétegű nyomtatott áramköri lap.

mélységi útválasztás

A mélységirányítás lépcsőzetes vagy hornyos alakzatot hoz létre a NYÁK-on

A PCB többféle forrasztási maszk színt kínál

A PCB többféle forrasztási maszk színt kínál

elrejtett átmenő furatok

A rejtett átmenő furatok a PCB belső rétegeinek összekapcsolására szolgálnak.

vak átmenetek

A vak átmenő furatok összekötik a felületi réteget és a belső rétegeket

aranyujjas PCB

aranyujjas PCB tartós élcsatlakozókkal a csatlakozásokhoz

átmenő furatok

Az átmenő furatok a PCB összes rétegének összekapcsolására szolgálnak.

ENIG PCB

Az ENIG PCB elektrolitikus nikkel-mártásos arany technológiát alkalmaz

SLP szubsztrátumszerű PCB

Az SLP a standard PCB-k és a fejlett IC-szubsztrátumok között helyezkedik el

ezüstpaszta töltött PCB-n keresztül

ezüstpaszta töltés PCB-n keresztül vezetőképességi alkalmazásokhoz

gyantával töltött PCB

gyantával töltött átmenő PCB a megbízhatóság és a forrasztás javítása érdekében

visszafúrás

hátsó fúrás a PCB átmenő furatokból a felesleges réz oszlopok eltávolítására

IC szubsztrátum

IC-aljzat chipek áramköri lapokhoz való csatlakoztatásához

merülő ezüst PCB

merülő ezüst PCB a magas vezetőképesség és forraszthatóság érdekében

merülő ón PCB

merülő ón PCB a forraszthatóság és az oxidáció elleni védelem érdekében

nagy sűrűségű összekötő PCB

nagy sűrűségű összekötő PCB mobil és IoT eszközökhöz

nikkelbevonatú szénrétegű PCB

nikkelbevonatú szénrétegű PCB vezetőképes érintkezőkhöz

ólommentes forró levegős forrasztás kiegyenlítése

ólommentes forró levegős forrasztáskiegyenlítés a PCB felület védelme érdekében

OSP PCB

OSP PCB szerves forraszthatósági védőréteggel

szén-dioxid-tinta PCB

szénfestékes PCB költséghatékony billentyűzetekhez és érintkezőkhöz