Fejlett
SMT gyártósorokkalés tapasztalt műszaki csapattal rendelkezünk, amely képes kiváló minőségű és hatékony
SMD chip összeszerelési szolgáltatásokat, amelyekkel ügyfeleink javíthatják termékeik minőségét és piaci versenyképességüket.
Működési elv
Az SMD szerelési folyamat során automatizált pick-and-place gépeket használnak az alkatrészek pontos elhelyezéséhez és felszereléséhez a PCB felületén előre megtervezett alátétekre, majd reflow forrasztással szilárdan rögzítik az alkatrészeket az alátétekhez. Ez a magas fokú automatizált folyamat jelentősen javítja a gyártási hatékonyságot és az elhelyezés pontosságát, csökkentve a kézi műveletekből eredő hibákat és hiányosságokat.
Fő folyamat
- Forrasztópaszta nyomtatás:A forrasztópaszta egyenletes felvitele a PCB alátétekre az elhelyezés és a forrasztás előkészítése érdekében.
- Automatizált elhelyezés:SMT gépek segítségével gyorsan és pontosan helyezze el az SMD alkatrészeket a megadott helyekre.
- Újraolvasztásos forrasztás:Az összeszerelt PCB-t átengedjük a reflow kemencén, hogy a forrasztópaszta megolvadjon és megbízható forrasztási pontok alakuljanak ki.
- Ellenőrzés és tesztelés:Az AOI (automatizált optikai ellenőrzés), röntgen és egyéb módszerek segítségével biztosítsa az összeszerelés minőségét és a forrasztás megbízhatóságát.
Előnyök és fontosság
- Alkalmas nagy sűrűségű összeszerelésre, hatékonyan növeli a termék integrációját és teljesítményét.
- Magas automatizáltság és gyártási hatékonyság, ami csökkenti a munkaerőköltségeket.
- Stabil forrasztási minőség, alacsony hibaarány és jobb termékmegbízhatóság.
- Különböző alkatrész típusokat és komplex áramköri terveket támogat, hogy megfeleljen a változatos gyártási igényeknek.
Alkalmazási területek
Az SMD szerelés széles körben elterjedtfogyasztói elektronika,autóipari elektronika,kommunikációs berendezések,orvostechnikai eszközök, valamintipari vezérlőipar. Alkalmas egyoldalas, kétoldalas és többrétegű PCB-összeszerelési követelményekhez.