Négyrétegű nyomtatott áramköri lap ENIG bevonattal

ENIG (elektrolitikus nikkel-arany bevonat) folyamat áttekintése

Az ENIG (elektrolitikus nikkel-arany merítés) folyamat főként négy szakaszból áll: előkezelés (beleértve a zsírtalanítást, a mikro-maratást, az aktiválást és a merítés utáni kezelést), nikkel-lerakódás, arany-lerakódás és utókezelés (aranyhulladék öblítése, desztillált vízzel való öblítés és szárítás).

A 4 rétegű nyomtatott áramköri lapok főbb jellemzői

• Többrétegű szerkezet:A 4 rétegű szerkezet nagyobb elektromos teljesítményt és erősebb interferenciaellenes képességet biztosít, így komplex áramköri tervezéshez is alkalmas.
• Sima felület:Az ENIG felület sima és fényes, alkalmas finom lépésű alkatrészekhez és nagy sűrűségű csomagokhoz, például BGA-hoz.
• Kiváló forraszthatóság:Az aranyréteg kiváló forraszthatóságot biztosít, javítva a forrasztás minőségét és az összeszerelés megbízhatóságát.
• Erős oxidációs ellenállás:A nikkel-arany réteg hatékonyan megakadályozza a réz oxidációját, meghosszabbítva a PCB élettartamát.
• Kiváló elektromos teljesítmény:A többrétegű kialakítás elősegíti a jel integritását és a nagy sebességű jelátvitelt.

A 4 rétegű nyomtatott áramköri lapok főbb alkalmazási területei

• Kommunikációs berendezések.
• Számítógépek és szerver alaplapok.
• Ipari vezérlőrendszerek.
• Orvosi elektronikus eszközök.
• Autóipari elektronika.
• High-end fogyasztói elektronika.