OSP PCB szerves forraszthatósági védőréteggel

Organikus forraszthatósági konzerválószer (OSP) PCB felületkezeléshez

Leírás

A szerves forraszthatósági konzerválószer (OSP) egy környezetbarát eljárás, amelyet általában nyomtatott áramköri lapok (PCB) felületkezelésére használnak. Fő funkciója, hogy a PCB-k csupasz rézfelületét szerves védőréteggel vonja be, megakadályozva az oxidációt tárolás és szállítás közben, miközben kiváló forraszthatóságot biztosít a későbbi összeszereléshez.

Főbb jellemzők

• Környezetbarát és ólommentes, megfelel a RoHS szabványoknak.
• Megőrzi a rézfelület forraszthatóságát, ólommentes forrasztáshoz alkalmas.
• Egyszerű eljárás, viszonylag alacsony költségekkel.
• A vékony bevonat nem befolyásolja az elektromos teljesítményt.

Környezetbarát és ólommentes előnyök

• Az OSP-folyamat nem tartalmaz ólomkomponenseket. Az OSP szerves vegyületeket (pl. aminokat vagy fenolokat) használ, hogy rendkívül vékony szerves védőréteget képezzen a PCB rézfelületén, amely teljesen mentes ólomtól és más káros nehézfémektől.
• Kiküszöböli a galvanizálás vagy a nehézfémoldatokba való merítés szükségességét. Bizonyos hagyományos felületkezelések (pl. ólomtartalmú ónbevonat) ólomtartalmú anyagokat igényelnek, míg az OSP-folyamat csak szerves vegyi anyagokat tartalmaz, és nem használ fémes ólmot.
• Megfelel a RoHS-hez hasonló környezetvédelmi előírásoknak. Az OSP felületkezelési eljárást elismerik és széles körben alkalmazzák a főbb nemzetközi környezetvédelmi szabványok (pl. az EU RoHS irányelve), teljes mértékben megfelel az ólommentes és nem veszélyes anyagokra vonatkozó követelményeknek.
• Kompatibilis az ólommentes forrasztással a későbbi összeszereléshez. Az OSP-vel kezelt táblák ólommentes forrasztással használhatók az elektronikus összeszerelés során, ami tovább biztosítja az egész elektronikus termék környezetvédelmi és ólommentességi megfelelőségét.

Tipikus alkalmazások

• Fogyasztói elektronika.
• Számítógépek.
• Telekommunikáció.