SLP szubsztrátumszerű PCB

Az SLP a standard PCB-k és a fejlett IC-szubsztrátumok között helyezkedik el

Az aljzatszerű PCB-k egy prémium PCB-megoldást képviselnek, amely utánozza az IC hordozólemezeket, miközben alacsonyabb költségeket és nagyobb gyártási rugalmasságot kínál. A nagy sűrűség, a pontosság és a költséghatékonyság kombinációjával közbenső termékként szolgálnak, hidat képezve a hagyományos PCB-k és az IC hordozólemezek között.

Leírás

Alapanyag-szerű PCB-k áttekintése

A szubsztrátumszerű PCB-k egy csúcskategóriás áramköri lap termékek, amelyek a hagyományos PCB-k (nyomtatott áramköri lapok) és az IC-szubsztrátumok (integrált áramköri csomagoló szubsztrátumok) között helyezkednek el. Ötvözik a hagyományos PCB-gyártási folyamatok költségelőnyeit az IC-szubsztrátumok kiválasztott, nagy sűrűségű, nagy pontosságú jellemzőivel, elsősorban olyan termékekhez használják őket, amelyek nagy integrációt, finom nyomokat és többrétegű szerkezeteket igényelnek.

Főbb jellemzők

  • Finom vonalvastagság és osztás:Jellemzően 30/30 μm vagy annál finomabb, ami messze meghaladja a hagyományos PCB-ket (általában 50/50 μm vagy annál durvább).
  • Többrétegű, nagy sűrűségű összeköttetés:IC-aljzat-szerű laminálási folyamatokat alkalmaz, hogy nagyobb rétegszámot és nagy sűrűségű összeköttetéseket támogasson.
  • Költség-teljesítmény egyensúly:A gyártási folyamatok és költségek alacsonyabbak, mint az IC-szubsztrátoknál, de magasabbak, mint a standard PCB-knél, így megfelelnek a csúcskategóriás fogyasztói elektronikai eszközök (pl. okostelefonok alaplapjai, kameramodulok) igényeinek.

Alkalmazási területek

Széles körben használják okostelefonokban, hordható eszközökben, nagy sebességű kommunikációs berendezésekben és más, költségérzékeny termékekben, amelyek nagy sűrűséget és teljesítményt igényelnek.