nagy sebességű PCB

nagy sebességű PCB megoldás az ultraszéles sávú adatátvitelhez

A nagy sebességű táblák kifejezetten olyan helyzetekhez lettek tervezve, amelyek nagy sebességet, nagy sávszélességet és nagy megbízhatóságot igényelnek, és széles körben használják őket az adatátvitel, a felhőalapú számítástechnika, a szerverek és a csúcskategóriás elektronikus berendezések területén.

Leírás

Nagysebességű áramköri lap (nagysebességű PCB, nagysebességű áramköri lap)

A nagysebességű áramköri lap (High-Speed PCB, High-Speed Board) egy speciálisan nagysebességű jelátvitelre tervezett és gyártott nyomtatott áramköri lapot (PCB) jelent. A nagysebességű áramköri lapok szerkezetük, anyagaik és gyártási folyamatuk tekintetében optimalizáltak, hogy biztosítsák a jel integritását, az elektromágneses kompatibilitást és a megbízhatóságot nagyfrekvenciás, nagy sávszélességű és nagysebességű adatátviteli környezetekben.

Főbb jellemzők

  • Magas rétegszámú kialakítás:18 rétegű, nagy sűrűségű összekötő szerkezetet használ, amely támogatja a komplex nagysebességű jelátvitelt és a multifunkcionális integrációt, hogy megfeleljen a fejlett elektronikus rendszertervezési igényeknek.
  • Ultra-magas oldalarány:4,0 mm-es kész lapvastagsággal, 0,20 mm-es minimális furatátmérővel és 20:1-es képaránnyal alkalmas olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagy megbízhatóságot és nagy áramterhelést igényelnek.
  • Prémium hordozóanyag:Panasonic M6 nagy teljesítményű anyagot használ, amely alacsony veszteséggel és kiváló dielektromos tulajdonságokkal rendelkezik, biztosítva a stabil nagysebességű jelátvitelt.
  • Pontos impedancia-szabályozás:Nagy pontosságú karakterisztikus impedancia-szabályozás, ±7,5% ≤50Ω és ±5% &gt.50Ω esetén, biztosítva a nagy sebességű jel integritását és a kompatibilitást a különböző nagy sebességű interfészekkel.
  • Fejlett hátsó fúrási technológia:Kétoldalas hátsó fúrást alkalmaz, amelynek csonk hossza kevesebb, mint 0,08 mm, hatékonyan csökkentve a jelek közötti átvitelt és visszaverődést, és javítva a jel integritását.
  • Gyantával tömített átvezetési technológia:Gyanta dugóval ellátott átvezetési eljárást alkalmaz a átvezetések szigetelésének és mechanikai szilárdságának javítására, amely alkalmas nagy sűrűségű útvonaltervezéshez és BGA csomagolási tervekhez.
  • Ultra-nagy sebességű átviteli képesség:Támogatja a 64 Gbps-ig terjedő adatátviteli sebességeket, kielégítve a nagy sebességű összeköttetések és a nagy sávszélesség jövőbeli igényeit.

Fő alkalmazások

  • 5G bázisállomások és nagysebességű kommunikációs berendezések.
  • Adatközponti nagysebességű kapcsolók és útválasztók.
  • Szerver alaplapok és nagy teljesítményű tárolóeszközök.
  • Nagysebességű jelfeldolgozó és tesztelő műszerek.
  • Csúcskategóriás hálózati eszközök és elektronikus rendszerek, amelyek szigorú követelményeket támasztanak a nagy sebességgel és a magas megbízhatósággal szemben.