OAM kapcsolómodul PCB gyártás

OAM kapcsolómodul PCB gyártás AI és HPC rendszerekhez

Az OAM kapcsolómodul PCB gyártása alapvető technológia a nagy teljesítményű számítástechnika (HPC) és a mesterséges intelligencia (AI) szerverek területén. Az OAM egy nyílt szabványú AI gyorsító kártyacsomag, amelyet az Open Compute Project (OCP) támogat, és amelyet széles körben használnak nagy méretű adatközpontokban AI képzéshez, következtetéshez és egyéb forgatókönyvekhez.

Leírás

OAM kapcsolómodul-kártya PCB gyártás

Az OAM kapcsolómodul-tábla PCB gyártása ezeknek a rendszereknek alapot biztosít a nagy sávszélességű, alacsony késleltetésű adatkapcsolatokhoz, így ez a modern AI infrastruktúra megvalósításának elengedhetetlen eleme.

Az OAM kapcsolómodul-lapka PCB gyártásának főbb jellemzői

  • Nagy sebességű összekapcsolás és adatcsere:Nagy sebességű kapcsoló chipeket integrál, mint például a PCIe Switch és az NVSwitch, lehetővé téve a nagy sebességű összekapcsolást több OAM gyorsító kártya között, valamint a kártyák és a gazda CPU között.
  • Modularitás és skálázhatóság:Támogatja különböző OAM gyorsító kártyák párhuzamos telepítését, megkönnyítve a rendszer számítási teljesítményének szükség szerinti skálázását.
  • Több protokoll kompatibilitás:Kompatibilis több nagysebességű összekötő protokollal, például PCIe, NVLink és CXL, így megfelel a különböző AI-gyorsítási forgatókönyvek követelményeinek.
  • Egységes felügyelet és tápellátás:Egységes áramelosztási, felügyeleti és kezelési interfészeket biztosít az OAM gyorsítókártyákhoz, biztosítva a rendszer hosszú távú stabil működését.
  • Nagy pontosságú gyártási folyamat:A PCB-kialakítások általában körülbelül 18 rétegből állnak, 0,2 mm-es fúrási átmérővel, olyan fejlett technikák alkalmazásával, mint a hátsó fúrás, a gyanta dugaszolás és a POFV. A BGA pozíciókban szigorú koplanaritási követelmények vannak érvényben a chipcsomagolás forrasztásának minőségének biztosítása érdekében.
  • Nagy teljesítményű anyagok alkalmazása:Nagyon alacsony veszteségű és annál magasabb sebességű anyagokat, nagy sebességű tintát és alacsony profilú barna oxid eljárásokat alkalmaz. Egyes termékek 3OZ vagy annál nagyobb belső rézfólia vastagságot használnak a jel integritásának és a nagy áramvezető képességnek a biztosítása érdekében.

Fő alkalmazások

  • Nagy AI-szerverek (például NVIDIA HGX platformok), AI-gyorsító házak, szuperszámítógép-központok és egyéb nagy sűrűségű AI-klaszterrendszerek.
  • AI nagy modell képzés, következtetés, tudományos számítások és felhőalapú számítási platformok.
  • Különböző nagy teljesítményű AI alkalmazási forgatókönyvek, például képfelismerés, természetes nyelvfeldolgozás és gépi tanulás.