14 rétegű, 3 lépéses félvezető tesztlap PCB gyártás

14 rétegű, 3 lépéses félvezető tesztlap PCB gyártás

A 14 rétegű, 3 lépéses félvezető tesztlap PCB gyártás, nagy sűrűségével, nagy pontosságával és nagy megbízhatóságával, széles körben használatos különböző fejlett félvezető tesztberendezésekben, és kulcsfontosságú alapot jelent a chipek minőségének és teljesítményének biztosításában.

A 14 rétegű, 3 lépéses félvezető tesztlap PCB gyártás főbb jellemzői

• Többrétegű, nagy sűrűségű összeköttetés:A 14 rétegű szerkezet és a 3 lépéses HDI technológia kombinációja komplex áramköri elrendezéseket és többjel-szigetelést támogat, megfelelve a nagy sűrűségű és nagy sebességű jelátvitel követelményeinek.
• Precíziós gyártási folyamat:Kiváló minőségű Shengyi S1000-2M anyagot használ, aranybevonatú felülettel, minimális furatátmérővel (0,5 mm) és minimális nyomvonal/térközzel (4/4 mil), amely alkalmas finom lépésközű és nagy pontosságú tesztelési igényekhez.
• Magas megbízhatóság és jelintegritás:A fejlett eltemetett/vak átmenő technológia és a rétegek közötti kapcsolatok jelentősen javítják a jelintegritást és az interferenciaellenes képességet, biztosítva a pontos tesztadatokat.
• Kiváló anyagok és kivitelezés:Magas hőmérséklet- és korrózióállóság, alkalmas hosszú távú és komplex tesztelési környezetekhez.
• Rugalmas tervezés és testreszabás:Támogatja a különböző teszt interfészeket és testreszabott kialakításokat, megkönnyítve az integrációt a különböző tesztrendszerekbe.

Bevezetés a 14 rétegű, 3 lépéses félvezető tesztlapba

• 14 réteg:A PCB belsejében található 14 vezető rétegre utal, amelyek többrétegű egymásra helyezéssel komplex áramköri kapcsolatokat és jelizolációt tesznek lehetővé, alkalmasak nagy sűrűségű és nagy sebességű jelekhez, és elősegítik a jel integritását és az elektromágneses kompatibilitást.
• 3 lépés:Általában a HDI (High Density Interconnect) technológia „lépéseire” utal – három lézeres fúrási és három laminálási folyamat, amely finomabb eltemetett/vak átmenő szerkezeteket támogat a rugalmasabb csatlakozások és a nagyobb sűrűség érdekében, alkalmas nagy sebességű/nagy frekvenciájú alkalmazásokhoz.
• Félvezető tesztlap:Kifejezetten olyan funkciókhoz használják, mint a chipfunkciók tesztelése és az öregedési tesztelés, amelyek nagy megbízhatóságot, nagy pontosságot és kiváló jelátviteli képességet igényelnek.

Fő alkalmazások

• Félvezető tesztrendszerek, például chip tesztkezelők, ATE automatikus tesztberendezések, próbakártyák és terhelőlapok.
• Nagy igénybevételt jelentő tesztelési helyzetek, mint például IC funkciótesztelés, öregedési tesztelés és hibaanalízis.
• Alkalmas félvezető csomagoláshoz, teszteléshez, valamint kutatás-fejlesztési területeken, ahol magas frekvencia, nagy sebesség, nagy pontosság és nagy megbízhatóság szükséges.