24 rétegű ATE teszt PCB gyártás

24 rétegű ATE teszt PCB gyártás félvezető teszteléshez

A 24 rétegű ATE tesztlap PCB gyártás az egyik alapvető technológia a félvezető automatizált tesztberendezések területén, amely szilárd alapot biztosít a csúcskategóriás chipek minőségének és teljesítményének biztosításához.

Leírás

24 rétegű ATE tesztlap PCB gyártás

A 24 rétegű ATE tesztlap PCB gyártásához csúcskategóriás Shengyi S1000-2M hordozót és vastag aranybevonatú eljárást alkalmazunk, minimális átmérőjű átmenettel (0,4 mm), amely megfelel a nagy sűrűségű, nagy sebességű jelátvitel követelményeinek, és ideális a igényes félvezető tesztelési környezetekhez.

A 24 rétegű ATE tesztlap PCB gyártás főbb jellemzői

  • Ultra-többrétegű szerkezet:A 24 vezető réteggel rendelkező lapka többrétegű egymásra helyezéssel komplex áramköri összeköttetéseket és hatékony jelizolációt biztosít, garantálva a jel integritását és az elektromágneses kompatibilitást.
  • Fejlett HDI technológia:Támogatja a nagy sűrűségű összeköttetési technikákat, javítva a huzalozási sűrűséget és a PCB megbízhatóságát.
  • Kiváló minőségű anyagok és vastag aranybevonat:Shengyi S1000-2M hordozót és vastag arany felületkezelést alkalmaz, amely kiváló vezetőképességet, kopásállóságot és korrózióállóságot biztosít ismételt, hosszú távú teszteléshez.
  • Nagy pontosságú gyártás:A minimális átmérő 0,4 mm, alkalmas finom lépésű, nagy pontosságú összeszerelésre, megfelel a következő generációs IC tesztelési követelményeknek.
  • Erős stabilitás és megbízhatóság:Kifejezetten nagy intenzitású, hosszú távú tesztelési környezetekhez tervezve, biztosítva a tesztadatok pontosságát és a kártya hosszú távú stabil működését.

Fő alkalmazások

  • Félvezető tesztrendszerekben használják, például IC automatizált tesztberendezésekben (ATE), chip tesztkezelőkben, próbakártyákban és tesztaljzatokban.
  • Alkalmas nagy igénybevételt jelentő tesztelési helyzetekre, például IC funkciótesztelésre, teljesítményértékelésre és öregedési tesztelésre.
  • Széles körben alkalmazzák félvezető kutatás és fejlesztés, fejlett csomagolás és tesztelési sorok, valamint tömeggyártás minőség-ellenőrzés területén, ahol nagy frekvencia, nagy sebesség, nagy pontosság és nagy megbízhatóság szükséges.